BiCS4 : la nouvelle technologie 3D NAND à 96 couches de Western Digital

Publié le 3 Juillet 2017
Western Digital Corp vient de finaliser le développement de sa nouvelle technologie 3D NAND, baptisée BiCS4. Celle-ci utilise 96 couches de capacité de stockage vertical et devrait être disponible sous forme d’échantillons pour des clients OEM dès la rentrée, avant une mise en production en 2018.

Développée avec Toshiba Corporation, la technologie 3D NAND BiCS4 sera déployée sur une puce de 256 Go, puis commercialisée par la suite dans différentes capacités, notamment dans une version de 1 To. "BiCS4 sera disponible dans des architectures à 3 et 4 bits par cellule et abrite des innovations technologiques et industrielles permettant d’offrir le niveau le plus élevé de capacité de stockage, de performances et de fiabilité pour une mémoire 3D NAND, et ce à un coût attractif pour nos clients", souligne Siva Sivaram, vice-président exécutif pour les technologies mémoire chez Western Digital. 

Western Digital espère, par ailleurs, voir, au cours de l'année, la production de sa technologie 3D NAND à 64 couches (BiCS3) représenter plus de 75 % de son offre 3D NAND globale. 
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